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了解頂空殘氧儀,先從其特點(diǎn)和應(yīng)用開始
更新時(shí)間:2021-08-26瀏覽:2227次
  頂空殘氧儀是一款基于熒光淬滅檢測(cè)原理的-緊湊小巧的氧分析儀,通過PC 操作。具備非侵入式留樣管理和侵入式(熒光探針)兩種檢測(cè)模式,適用于各種制藥應(yīng)用的頂空殘氧和溶解氧分析。具備0和0-10%雙量程檢測(cè)范圍,可以有效提高測(cè)試精度和靈敏度。
 
  頂空殘氧儀的應(yīng)用范圍:包括即食食品包裝、 奶粉包裝、面包、肉類包裝、 醫(yī)藥包裝及相關(guān)產(chǎn)品、氣調(diào)包裝、活性包裝、防腐包裝、奶酪、咖啡、果汁及碳酸飲料、農(nóng)副產(chǎn)品包裝等(注:奶粉行業(yè)的殘氧分析至關(guān)重要)。
 
  頂空殘氧儀的性能特點(diǎn):
 
  便攜式主機(jī),可適配非接觸式測(cè)氧貼片、小型氧探
 
  針、微型氧傳感器、測(cè)氧流通管
 
  溫度、壓力和鹽分補(bǔ)償
 
  主機(jī)輕便,外殼耐磨,重量只有 128 g
 
  能耗低,USB 供電
 
  新 PreSens Measurement Studio 2 軟件,同時(shí)控制多個(gè)設(shè)備
 
  測(cè)量范圍:0- O2(標(biāo)準(zhǔn)范圍傳感器 PSt7)
 
  小0.4mm熒光探針可輕松穿刺包裝
 
  光學(xué)原理,非取樣分析方式,僅需0.1ml樣氣
 
  經(jīng)濟(jì)實(shí)用型設(shè)備
 
  適用于小頂空、負(fù)壓條件下測(cè)試
 
  使用熒光貼片可實(shí)現(xiàn)無損檢測(cè),用于長(zhǎng)期留樣管理
 
  PC操作 方便打印
 
  傳感器免維護(hù)、長(zhǎng)期使用
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